职位描述
1.根据市场需求,产品性能要求及封装厂制程能力,负责新产品的封装设计开发,协助新产品在封装产线的导入;2.根据封装厂能力,对项目进行风险评估,输出评估报告;3.准备相应的图纸输出,包括layout、POD、SOD、BD;
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
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公司简介
江苏凯嘉电子科技有限公司成立于2020年9月,位于盐城市建湖县经济开发区(电子信息产业园),由中电建设于2022年1月开始承建,是一家专业从事半导体集成电路异构模块设计与制造的科技创新型企业,提供包括焊线类、倒装类、系统集成类、异质异构类、XD集成等产品的封装设计、技术开发、产品认证、可靠性实验,量产支持等一站式服务。
通过先进的芯链组装互联技术,公司的产品涵盖了集成电路主流系统应用,包括移动通讯类电子、智能消费类电子,车载类电子、工业类电子等领域,可为客户提供全方位产品应用组装和测试解决方案。
公司致力于打造集成电路产品制造一站式服务平台,落实集成电路中高端产品国产化的重大科技战略,大力推动发展中国集成电路产业。
通过先进的芯链组装互联技术,公司的产品涵盖了集成电路主流系统应用,包括移动通讯类电子、智能消费类电子,车载类电子、工业类电子等领域,可为客户提供全方位产品应用组装和测试解决方案。
公司致力于打造集成电路产品制造一站式服务平台,落实集成电路中高端产品国产化的重大科技战略,大力推动发展中国集成电路产业。
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公司地址
江苏省建湖县经济开发区北京路78号